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直击上海车展:江波龙发布车规存储新品,PTM定制“驾控随芯”

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4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中,汽车AI+应用无疑是最大的热点之一,“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等,各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果,引发业内关注。

作为半导体存储品牌企业,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会,全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。

展会期间,江波龙召开了新品发布会,亮相了多款创新的车规存储产品,包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS,以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准,能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

车规存储优选之路:自研自控、先发布局

江波龙自2019年进入车规存储领域以来,于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后,公司持续拓展产品线,不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展,江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力,公司在2024年取得了显著的市场增长。目前,江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系,并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

(视频:车规存储矩阵)

车规级eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造

pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC,定义为全芯定制版本,产品基于自主知识产权的主控架构开发,支持高速模式,容量最高可达128GB,符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准,工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃,更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级,车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备,为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造

2GB~8GB | 4266Mbps

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB,支持Grade2车规标准,速率达4266Mbps,支持双通道Bank Group架构,带宽利用率提升30%,有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟,实现“即说即应”的交互体验,并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V,并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制,在更高速率基础上,实现更低功耗。

此外,产品内置ODT及DQS技术,显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗,有效抑制高速信号传输中的反射噪声;DQS则通过精准的时钟同步机制,优化数据读写时序,确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障,同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行,赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级UFS

自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造

UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与eMMC相比,车规级UFS在读写性能上具有显著优势,提升超过6倍,能够有效降低传输延迟,提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议,提供64GB、128GB和256GB三种容量选择,支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目,支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是,今年公司推出了WM7000系列UFS主控,实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖,未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控,助力国内特定的汽车市场需求,同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

车规级SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb

10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装(8×6mm),在狭小空间内集成高密度存储单元,容量支持1Gb~4Gb,专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面,该产品搭载自研ECC纠错引擎,读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景,其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口(x4位宽)协同优化,显著降低系统功耗并加速数据吞吐,助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗,车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员,正在不断拓展车载场景应用边界。

全品类汽车存储:车载每一寸数据神经

在车展现场,江波龙不仅展示了车规级存储矩阵,更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品,构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略,在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等,让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性,从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合,与车规级产品形成协同效应。

PTM汽车存储Foundry:从芯片设计到场景落地的深度适配

江波龙依托PTM(存储产品技术制造)商业模式,构建全栈车规存储定制能力,覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节,为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

软硬件定制,更适配汽车应用

以固件算法为例,江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成,为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障,满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中,产品通过自研固件定制,减少写入放大系数,延长产品寿命,同时具备断电保护功能,确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外,针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求,车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000,配合动态监控与故障自愈机制,实现存储单元全生命周期的高效运行,保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。

存储自定义,差异化创新

江波龙凭借自研自控能力,已于今年成功推出了多款创新存储产品,包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1,这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力,能够进行技术复用,并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制,为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手,让创意在联合创新中实现,共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。

此次2025上海车展,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,不仅带来了全栈自研车规存储产品,更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务,助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来,江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”,与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。

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