金钟:特朗普想为美债“排雷”,美联储和日本谁靠得住?
2025-04-28 08:43:00
0次浏览 发布时间:2025-03-31 16:31:00
来源:格隆汇APP
格隆汇3月31日|据日本《共同社》,日本经济产业省宣布,将向日本芯片公司Rapidus追加最多8025亿日元(约合53.5亿美元)补助,加上此前提供的9200亿日元(约合63.1亿美元)补助,总补助金额将达1.7225万亿日元(约合114.6亿美元)。资金将用于支持在北海道千岁市工厂4月启用试验生产线,以及把芯片作为完成产品的技术开发。Rapidus正与IBM合作开发2纳米制程半导体生产技术,目标2027年量产。该公司去年12月起引进最先进制造设备,积极推进试产准备工作。
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